制造封装业界新闻-电子发烧友网

  随着中国存储器三大阵营布局逐渐开始有成绩单交出，中国企业毫无疑问将在不久之后成为半导体存储市场的一股新势力。然而，中国公司开始生产出存储产品时，意味着将面临市场的检视，以及随之而来的专利纠纷。福建晋华和合肥睿力两大阵营的DRAM计划从默默进行到逐渐浮出水面。福建晋华有联电的策略结盟，而合肥阵营也有北京兆易创新的合作开发19纳米制程DRAM技术，两大阵营都预计今年底会有芯片开始，引发市场上的高度关切，是否会对于现有存储器供应商产生威胁。

  韩国三星电子26日公布了第一季财报，获利较上年同期更增近50%，创三年多来最高，让这家全球首要的内存芯片、手机与电视制造商，终于得以摆脱Note 7手机“爆炸门”的难堪、以及副会长李在镕因卷入贪腐丑闻而入狱的阴霾。

  罗姆传感器节点目前已安装在工业与工厂设备，来观察主要区域以便提升效能及避免不预期的故障。传感器数据则透过ARM M0与M3核心微控制器（MCU）处理，再透过Wi-SUN联机传送至Litmus Automation的LoopEdge平台，来搜集与分析。

  大数据未来不仅是黄金，现由数据结合虚拟影像更可提升作业效率与准确率。例如过去要对工厂内的机台设备做保养检修，可透过传感器采集机台资讯，并做多元化的分析以判断或预测设备的健康状况。

  博通对于高通的恶意收购依然没有死心，但是高通也是用一系列的措施博通。据悉，高通宣布将大幅上调2019财年业绩预期，求股东支持一起对抗博通恶意收购。

  智能技术的发展带动了人们的生活发展，工业4.0提倡智能化的全面提升，让智能技术全方面覆盖真实的生活。深圳市 汇春 科技 股份有限公司紧跟智能科技的发展的新趋势，加大了研发预算和技术开发力度，成立了专项项目研发小组，并拿下了深圳市技术创新项目，成为广东省科学技术厅认证的广东省智能传感器SOC芯片工程技术探讨研究中心。

  随著人机一体化智能系统各阶层信息广泛被各界产业讨论，愈来愈多传统制造业对于自动化升级已有基础的概念，但还是不免有诸多疑虑，旧有设备是否都要同步更新？是不是要花一大笔钱去建置新的控制系统？

  当自动化项目变得愈来愈复杂，涉及生产线以外的许多系统，制造商正在寻求简化工作，藉由网络和虚拟化来从生产基础设施中增加收益，但是技术变革加快速度进行发展加上人员缩编，使制造商纷纷寻求控制管理系统集成商的帮助。

  美新半导体在世界上首次将传感器、模拟信号以及数字信号处理三者整合在一块芯片上，可以测量X，Y两个独立方向的加速度变化。不仅实现了质量更优、尺寸更小，也把每片芯片的成本降低了60%。美新半导体(无锡)有限公司是1999年由海外留学人员归国创办的企业，主要是做微电子机械集成电路(MEMS)和模拟、混合信号集成电路及应用系统的研发、制造与销售，是全球首家将微机械系统(MEMS)和混合信号处理电路用标准的CMOS（互补金属氧化物半导体）兼容工艺有效、高质地集成于单一芯片的惯性传感器公司。

  据新兴芯片技术领域的专家这样认为，可说是微机电系统(MEMS)的“小表弟”的纳米机电系统(nanoelectromechanical systems，简称NMES)，虽然目前还没没无闻，但在未来可能成为半导体产业界的要角。 Sematech制造联盟新兴技术副总裁Raj Jammy指出，其中的一个理由是，成熟的MEMS技术已为各种不同的感测器，在iPhone等新潮电子產品中的应用开拓了庞大新市场，不过MEMS是针对特殊应用的元件：“NEMS则能提供整套的潜在应用方案。”

  北京时间1月16日晚间消息，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公司股东Ramius Advisors周二表示，将反对高通380亿美元收购恩智浦半导体交易。Ramius Advisors是纽约投资公司Cowen Inc旗下一家专注于资产管理的子公司，该公司今日称，已经告知恩智浦半导体，高通的报价严重低估了恩智浦半导体的价值。

  1.旷达科技收购NXP标准业务方案排第一； 标题：NXP标准件业务启动资本化运作，评审结果新鲜出炉：旷达科技位列第一 集微网消息，1月16日，旷达科技披露了《关于收到NexperiaB.V.资本化方案遴选结果通知的公告》。NexperiaB.V.是以建广资本为代表的中国资本并购恩智浦剥离出来的标准产品业务，是中国资本发起的迄今为止最大一起半导体领域的并购案。

  1.厦门半导体与台湾恒劲科技签署共建封装载板项目框架协议;立足于国家集成电路产业高质量发展战略，以及大规模晶圆制造产能扩充对先进封装、载板的市场需求，厦门半导体与台湾恒劲科技拟共同在厦门海沧投资建设高端封装载板研发、设计和制造项目，主要面向 AI、5G、CPU 和 FPGA 等高性能芯片、模组的应用需求。

  近日，韩国半导体设备制造企业AIK公司与惠州赢合科技有限公司签约成立半导体设备合资公司，落户仲恺高新区东江科技园。这是中韩（惠州）产业园去年12月获得国务院批复同意设立以来落户的第一个韩国企业项目。记者通过调查了解到，仲恺正在打造以北斗、激光、半导体、人工智能以及大数据与物联网为主导的新“4+1”战略性新兴起的产业体系，半导体产业是该体系的重要部分。

  中国上海，2018年1月16日讯 —— 全球领先的安全连接解决方案提供商恩智浦半导体（ NXP Semiconductors N.V. ）（纳斯达克代码：NXPI，下称“恩智浦”）近日宣布，其虚拟客户终端设备（vCPE）解决方案日前在中国移动虚拟化网络站点平台上顺利完成业务验证测试，标志着恩智浦与中国移动在网络功能虚拟化（NFV）领域的合作初见成效。

  苹果(Apple)iPhone X导入中小尺寸OLED面板，韩系、日系、陆系厂商持续强化在OLED面板布局，尽管台系驱动IC供应体系初期未能尝到OLED商机，不过后段封测南茂传出好消息，据悉，南茂金凸块配合COF(薄膜覆晶)封装继抢下三星大单后，今年又新增约4家新客户订单，包括美系、台系，以及三星以外的韩系半导体厂商，由于COF封装多一道测试程序，以及测试时间拉长，对于封测厂商来说获利能力持续上升，对于特定客户与产品，南茂发言体系并未做公开评论。

  被视为日本政府主导改造成功的范例，日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)，目前业绩虽已转盈并持续成长，但全球最大车用半导体厂的地位也已让出，关于接下来的该厂动向，日本MyNaviNews特别采访瑞萨CEO吴文精，讨论该厂的2017年表现与2018年展望。 瑞萨最新的财测中，2017年全年营收达7,722亿日圆(约68.42亿美元)，相较于2016年1~12月累计的6,388亿日圆，成长20.9%，而且其他成绩如营利、净利、营益率等，都有提高。

  智能制造，源于人工智能的研究，指“由智能机器和人类共同组成的人机一体化智能系统”。它在制作的完整过程中能进行智能活动，诸如分析、推理、判断、构思和决策等，不仅人力、物力得到一定效果的节省，机器的加工效率、精度、产品效果也会得到较大的提升。

  就目前国内制造业的情况而言，“小米硬件净利润率不超过5%”更像是个宣传噱头，因为事实上不单单是小米一家，国内大部分制造业企业几乎都保持着低利润运行的状态。