新洁能2022年年度董事会运营评述

  陈述期内，公司共完结运营收入181,094.68万元，较去年同期添加19.87%；其间主运营务收入180,490.72万元，较去年同期添加19.78%；归归于上市公司股东的净赢利43,518.10万元，较去年同期添加4.51%；扣除股份付出影响后的净赢利为50,352.54万元，较去年同期添加20.45%。

  2022年度，公司下流运用商场的景气量呈现分解情况，消费电子运用商场需求下行，光伏和储能、新能源轿车等新式运用需求持续旺盛，国产代替进程进一步加速，公司运用技能和产品优势、工业链优势等，活跃调整产品结构、商场结构和客户结构，活跃进步产能规划并扩展产品供给，将产品导入并很多出售至轿车电子、光伏和储能、数据中心等相关范畴客户，并持续开宣布更多的职业龙头客户，进一步扩展了公司的高端商场运用规划及影响力。

  产品结构方面：2022年以来，公司进一步加大了IGBT、SGT-MOSFET和SJ-MOSFET产品的出售投入，从效果来看：

  （1）IGBT产品作为光伏、储能职业的要点运用产品，公司持续加大芯片及封装全方位的资源投入，2022年完结出售收入40,299.03万元，比去年同期添加了398.23%，出售占比从去年同期的5.37%进步到22.33%，估计2023年公司IGBT产品的出售将持续加速放量；

  （2）SGT-MOSFET产品为公司中低压产品中代替世界一流厂商产品料号最多的产品工艺途径，其间有较多料号近年来进入轿车电子范畴并持续放量，2022年完结出售收入68,059.05万元，比较去年同期添加了15.21%；出售占比从去年同期的39.20%削减至37.71%；

  （3）SJ-MOSFET产品方面，公司持续加大数据中心、轿车OBC、充电桩、微型逆变器等下流运用范畴的开辟，2022年完结出售收入21,297.89万元，比较去年同期添加了38.41%；其出售占比从去年同期的10.21%进步至11.80%；

  （4）Trench-MOSFET作为公司持续量产时刻最长的老练工艺途径，陈述期内公司结合商场情况削减了其出售规划，出售占比从去年同期的45.14%下降至27.72%。

  商场结构和客户结构方面：公司2022年度进一步下降了智能短距离交通运用以及部分消费电子运用的商场比例，活跃展开轿车电子、光伏和储能、数据中心及通讯、工业自动化等中高端职业运用。

  轿车电子方面：2022年公司与比亚迪002594）持续扩展协作规划，现在现已完结近三十款产品的大批量供给。一起，公司对抱负、蔚来、小鹏、极氪、上汽、吉祥、长城、奇瑞、江淮、五菱等十余家车企的出货规划稳步进步，且现已正式经过多家轿车客户的VDA6.3审阅。2022年度公司运用于轿车电子的相关产品出售额同比添加超700%。

  已批量供给的车规级产品涉及到车身操控域、动力域、智能信息域、底盘域、辅佐驾驭域等多个范畴运用，并深化到主驱电控、OBC、动力电池办理、刹车、ABS、智能驾驭体系等中心体系，产品交给数量已超越60款且持续添加，产品交给至今无任何反常反应。此外，公司正与联合电子等多个世界化轿车客户进行产品导入，部分产品现现已过了DV验证，进入小批量PV验证阶段。公司方针成为轿车商场出货品种最多，出货数量最大的本乡品牌功率器材规划公司。

  光伏储能方面：公司活跃捉住快速添加的商场需求，要点发力光伏储能商场，产品功能已到达世界厂商干流竞品水平，成功导入并很多供给国内的Top10光伏企业，持续进步与阳光电源300274）、固德威、德业股份605117）、上能电气300827）、锦浪科技300763）、正泰电源、昱能科技等头部企业的协作规划，并依据职业特征要求以及未来商场需求，与部分客户签订了保供协议。公司所出产的光伏用IGBT产品悉数依据8寸与12寸途径，已成为多家龙头客户单管IGBT榜首大国产供给商。一起，公司推出全球首款1200V100A光伏用单管IGBT，未来将接连推出1200V150A等更多大电流的单管系列产品，并进一步加速客户端验证，完结对功率模块的部分代替，然后确保公司IGBT器材产品在该范畴的抢先位置。

  此外，公司活跃推进IGBT模块产品的研制与出产，依据650V和1200V途径的相关模块产品开开展开顺畅，首要运用于光伏逆变、储能等职业，估计部分产品的验证评价可在2023年4月完结并向客户送样；一起估计在2023年Q3完结IGBT模块产品的量产。公司在确保光伏储能范畴的国产IGBT单管龙头位置的一起，活跃展开IGBT模块产品，以赶快成为光伏储能范畴的国产IGBT模块的榜首品牌。

  （1）运用第七代微沟槽场截止技能的650VIGBT现已逐步量产，产品电流密度进步至550A/cm2，较上一代产品进步27%，栅极电荷下降50%以上；

  （2）运用第七代微沟槽场截止技能的1200VIGBT产品已打破首要技能难关，选用立异的载流子存储规划理论和制备工艺，饱满压降下降10%以上；

  （3）运用第七代微沟槽场截止技能的650V逆导型IGBT（RC-IGBT）产品样品已完结器材牢靠性查核并经过客户运用测验；

  （4）面向于光伏逆变运用的业界电流最大的1200VTO-247pus封装单管产品1200V150AIGBT现已完结规划与工艺固化，该产品推出后将全面适用于中功率光伏逆变设备并替换部分IGBT模块产品；

  （5）光伏模块用650V和1200V大电流IGBT芯片，选用了最新第七代微沟槽场截止技能、载流子存储技能、多梯度反面缓冲层技能，正在进行工程流片，估计2023年Q2完结开发和样品送样，包含1200V/800A、650V/450A、1200V/600A等模块产品。

  （6）首创规划的具有正温度系数的高功能快康复二极管（FRD）芯片现已完结工程开发，产品电学参数和温度特性明显优于商场同标准一般快康复二极管，该产品匹配搭载公司第七代IGBT大电流芯片，单管产品与模块产品将聚集适用于光伏储能、充电桩、OBC和新能源轿车等范畴。

  （1）深沟槽工艺第四代沟槽栅超结MOS（SJ–MOS）系列产品已首先在8英寸和12英寸途径同步量产，电压掩盖500V~700V，导通电阻掩盖2欧姆(Ω)~10毫欧姆(mΩ)，以600V产品为例：其特征导通电阻（Rsp）可以低至1.10欧姆每平方毫米(Ω.mm2)，相较于同途径最优竞品小10%以上，栅极电荷（Qg）较同标准最优竞品下降20%以上，器材中心归纳功能优值（FOM）较同标准最优竞品下降达25%。

  （2）第四代沟槽栅SJ-MOS途径开发了集成超快康复体二极管系列大电流产品，并现已在多家头部OBC、充电桩、服务器电源等客户批量运用。

  （3）业界首家选用深沟槽工艺的200V~300V低压SJ-MOS产品途径开发完结，代表产品现已过牢靠性查核，以200V产品为例，其特征导通电阻（Rsp）可以低至150毫欧姆每平方毫米(mΩ.mm2)，相较于同电压标准屏蔽栅MOS（SGTMOS）产品小25%以上。

  （4）为满意新能源变电与贮存、新能源轿车、数据中心等职业的未来下一代产品对电能转化功率和长时间牢靠性寿数的更高要求，公司提早布局研制具有超低特征导通电阻的第五代SJ–MOS途径技能，现已打破多项技能瓶颈，完结样品开发与试制，产品漏源击穿电压(BVdss)和特征导通电阻到达预期方针，且产品特征导通电阻已到达功率半导体世界龙头企业最新产品技能水平，方针2023年完结该途径良率优化等量产预备作业。

  （1）国内首款针对5G通讯电源及大功率牢靠性工业电源开发的P150VSGTMOS途径进入危险量产阶段，特征导通电阻（Rsp）业界抢先，牢靠性到达工业级要求；

  （2）针对车规运用的P60VSGTMOS途径正在工程流片中，方针参数功能到达业界抢先，牢靠性到达车规级；

  （3）到达业界抢先水平的超小元胞尺度、超高元胞密度N25V、N30V、N40V第三代SGTMOS途径已完结MPW流片，工艺流程根本固化，现在进入产品版开发阶段；

  （4）到达业界抢先水平的超低特征导通电阻、高牢靠性N150V第三代SGTMOS正在工程开发中；

  （5）依据12寸途径，到达业界抢先水平的低质量因子、高鲁棒性N100V、N85V第三代SGTMOS已完结MPW榜首批流片，并获得阶段性展开。

  （1）在8英寸芯片产线上根本完结了高牢靠性的新式结构P60V~150V产品规划和工艺定型；

  （3）在12英寸芯片产线V工艺条件使产品Rsp到达国内先进水平一起推出系列产品。

  轿车电子方面：SGTMOS与TrenchMOS途径、650VSJMOS途径、1200VIGBT途径中的P20V、P30V、P40V、P60V、N30V、N40V、N60V、N85V、N100V、N150V器材，算计近80款典型产品依据APQP开发流程，经过了AEC-Q101车规牢靠性查核，完结了PPAP，并且已大批量交给近30家Tier1厂商及终端车企，各途径系列车规类型产品也在持续扩展增量中，产品已广泛运用于域操控器、主驱电控、发动机冷却电扇、刹车操控器、自动启停、油泵/水泵、PTC、OBC等多个轿车细分运用中。公司建立并依据IATF16949轿车质量办理体系对整个产品进程进行办理，在客户需求的根底上，经过内部的办理进程包含COP（顾客导向进程）：接收到客户需求及特殊要求，运用APQP、PPAP、DFMEA等东西构成供给链到达产品的完结以及持续的客户服务，办理进程MP例如：办理评定、运营方案及各方面资源配置与数据剖析等，以及支撑进程SP：运用VDA6.3VDA6.5对产品的进程及制品进行验证、遵从ACE-Q101进行产品的牢靠性测验、文件及人力资源的支撑、车规设备的认证以及预见性保护和保养等确保产品的确保，经过管控这些进程来确保整个产品完结进程的有用进行，更好的了解客户需求及进步客户满意度，致力于向轿车客户供给零缺点产品。

  第三代半导体功率器材途径：公司已开发完结1200V32mohm/62mohm新能源轿车OBC、光伏储能用SiCMOS，打破SiCMOS栅氧化层牢靠性技能、动态阈值/动态电阻技能、抗冲击才干进步技能等，申请专利2项，授权发明专利2项，相关产品经过牢靠性查核，产品功能到达世界先进水平，客户测验评价开始经过，产品进入小批量试产阶段；650V/190mohmE-ModeGaNHEMT产品开发完结，产品各项电学参数方针到达国内抢先水平，项目产品经过牢靠性查核，100V/200VGaN产品开发中。

  功率IC产品途径：公司控股国硅集成电路技能（无锡）有限公司，产品系列得到进一步完善。现在，国硅集成已完结量产25V低侧驱动系列产品18款，适用于光伏MPPT运用；量产40V桥式驱动系列产品4款，适用于中小功率风机；量产250V半桥驱动芯片6款，适用于智能短交通、电动东西运用；700V半桥驱动芯片3款，适用于储能、工业操控等运用。相关产品现已在光伏&储能、工控、电池化成设备、电动东西等范畴的头部客户完结大批量运用。2022年国硅集成累计完结工程批验证250V、700V半桥驱动芯片18款，估计2023年二季度完结量产出售。此外，国硅集成正在活跃推进用于轿车电子范畴的阻隔驱动IC产品和SmartMOS产品的研制，估计2023年底可以完结出样，相关产品国产代替空间巨大，将成为公司成绩添加的新亮点。

  陈述期内，公司进一步加大了研制方面投入，活跃扩展研制团队，不断经过外部引入和自主培育等方法培育高端技能人才，到2022年底，公司的研制人员已达106人，并持续引入高学历人才，以进一步加强轿车电子和半导体功率模块产品的开发力度。

  陈述期内，公司的出产运营作业一向环绕全体运营方针进行。2022年以来，跟着新能源轿车、光伏储能职业迎来新机遇，公司相应产品的产能持续严峻，公司的运营部分活跃和谐产能，确保公司供给链安稳供货。一起，公司从芯片代工、封装测验各个环节都做好产销联接及产能分配作业，与各首要供给商持续坚持杰出协作联络，为后续进一步加强协作供给了供给确保。

  （1）公司包含了华虹宏力、华润上华等国内首要的具有MOSFET、IGBT等大尺度晶圆芯片代工才干的本乡芯片代工供给商；尤其是华虹宏力，公司与其建立了长时间战略协作联络，在华虹宏力一厂、二厂、三厂、七厂均批量投产。公司已成为国内8英寸、12英寸芯片工艺途径芯片投片量最大的半导体功率器材规划公司，且全体产能持续添加；

  （2）功率IC产品，公司已与各代工厂建立了杰出协作联络，并完结批量投产；

  （3）为满意IGBT合封需求，公司活跃开发新的FRD芯片代工资源，和谐FRD供给商添加更多产能，FRD回货数量同比2021年添加约230%；

  （1）受商场景气量改变影响，一般消费类产品封装数量与2021年比较略有下降，可是IGBT、轿车电子运用的MOSFET产品进步较快。公司与日月光、成都集佳等签订了IGBT封测产能协议，确保IGBT产品的产能供给；

  （2）轿车电子产品方面，公司一起开发了日月光、成都集佳、长电科技600584）等多家具有车规供给才干的封测厂，完结多个产品封装方法的规划量产，并已在更多协作厂商跑完工程批验证，以进一步扩展车规产品的规划；

  （3）功率IC产品，公司均已开发了相应的封装与测验外协厂，以完结功率IC产品的快速放量；

  （4）子公司电基集成TO-247、TO-247PLUS封装出产线顺畅通线封装出产线的扩产，导入多个轿车产品，为进一步大规划量产做好充沛支撑。

  （5）子公司金兰半导体的榜首条IGBT模块封装测验出产线现已根本购建完结。

  公司的全资子公司电基集成，致力于研制与出产世界一流同行已有、但国内无法找到代工资源的封测技能和产品。从建立之初，电基集效果特别注重车规级封测产线的建造与办理，并顺畅经过SGSIATF16949体系认证。

  2022年电基集成完结收入8,106.14万元，较上年同期添加约8.85%。用于无人机和车载辅佐体系的PDFN5x6FuCip封装方法持续扩展出产规划，规划产能添加到本来的三倍，现在正在试做样品电镀；适用于高电流轿车运用，包含电池办理、电子动力转向（EPS）、自动式交流发电机等体系的TOLL封装持续添加产能和产值；用于光伏和储能的TO-247和TO-247P新封装方法顺畅量产并完结了TO-247的扩产；新增SOP-8封装，现在设备已交给，样品验证预备中；新增PDFN3.3X3.3封装，现在规划已完，正在LF&Cip比价以及塑封方案评价中；一起，新封装sTOLL以及TO247/P-4L均已在Benchmark中。

  2022年度电基集成完结了更多轿车电子产品品种的封测，并进行了相联络统的进一步标准和完善。

  2021年11月，公司建议建立子公司金兰功率半导体（无锡）有限公司，其首要致力于半导体功率模块的研制、规划、出产与出售。跟着新式运用范畴如轿车电子（含新能源）、5G基站电源、工业电源、新能源光伏及储能电源等对功率模块产品的需求持续旺盛，金兰半导体的建立将进一步加大公司在相关下流范畴的运用拓宽，成为公司展开道路上新的成绩添加点。

  现在金兰半导体已建立起一支完好的熟练把握产品开发、工艺技能、设备保护的技能团队，该团队大都成员稀有十年丰厚的IGBT模块产品及工艺开发经历，并具有杰出的出产质量办理经历。金兰半导体的榜首条IGBT模块封装测验出产线现已根本购建完结，所选用的机器设备均为近两年世界先进且技能老练的封装测验设备。

  依据650V和1200V途径的相关模块产品开开展开顺畅，首要运用于光伏逆变、储能等职业，估计部分产品的验证评价将于近期完结并向客户送样；一起估计在2023年Q3完结IGBT模块产品的量产。

  公司的控股子公司国硅集成电路技能（无锡）有限公司，致力于智能功率集成电路芯片的规划，具有完好的自主研制体系并把握多项国内抢先的要害中心技能，运用商场已包含轿车电子、光伏及储能、数据中心和工业操控等范畴。自公司完结对国硅集成的控股以来，国硅进一步加强了研制与出产质量的建造与办理，并顺畅经过ISO9001体系认证。

  2022年度，国硅集成当选江苏省“双创人才”，完结江苏省榜榜首批科技型中小企业评定确定和江苏省民营科技企业的评定确定。

  公司与国硅集成联合开发结合MOSFET立异、封装立异、IC立异的智能功率集成产品，以进步公司产品的全体抢先性与归纳技能门槛，增强公司的中心竞赛力，进一步满意高端客户的立异需求，为终端客户供给包含IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、SGTMOSFET、超结MOSFET、智能功率IC芯片、智能功率模块等功率半导体芯片的全体处理方案。

  2022年度，公司持续不断完善内部办理，建立健全公司内部操操控度、内部流程体系，经过内部训练以及企业价值观建造，进一步整合优化各项准则流程，进步组织才干与运营功率；依据资本商场标准要求，进步公司标准运营和办理水平；严厉依照相关法令法规的要求，仔细实行信息宣布职责，确保信息宣布的及时、实在、精确和完好；仔细做好出资者联络办理作业，经过多种途径加强与出资者的联络和交流，以便于出资者全面获取公司信息，建立公司杰出的资本商场形象。

  公司环绕全体展开战略，持续注重外延式扩张时机，首要方针会集在工业链相关范畴，经过对一些国家战略性新式工业范畴具有杰出展开前景和添加潜力的企业进行直接或直接的股权出资，进行活跃地横向与纵向资源整合，最大程度发挥协同效应，进一步加强与客户之间的协作黏性，有利于公司更好地符合下流商场，更精准地开发新品并进行快速推行，以增强公司的中心竞赛力，进步长时间盈余才干，发明更多的经济效益与社会价值。

  2022年度，依据公司展开战略规划以及金兰半导体的出产运营需求，公司向金兰半导体追加出资5,000万元，并为金兰半导体引入相关战略出资者。此外，公司向国硅集成进行增资，持股比例从5%添加至52.50%，完结对国硅集成的控股。

  2022年第四季度，公司参股常州臻晶半导体有限公司并持有其11.11%的股权（现持股10.55%）。常州臻晶是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）液相法晶体研制、出产和出售的企业，本次公司出资常州臻晶，首要系公司环绕全体展开战略，在化合物半导体范畴完结外延式扩张，经过对工业链的纵向布局以及资源整合，加强公司在碳化硅等化合物半导体范畴的话语权以及中心竞赛力，然后把握未来、完结更高生长。

  2022年8月，公司完结了上市后非公开发行的相关作业，实践征集资金净额14.01亿元，此征集资金的获得，将促进公司的进一步加速展开。

  2022年四季度，公司进行了对职工初次限制性股票鼓励方案预留部分的颁发，鼓励了更多的人员，掩盖了公司及子公司的新进主干成员，有用加强了相关职工对公司的忠诚度以及作业活跃性。

  荣获我国半导体职业协会公布的“2021年我国半导体功率器材十强企业”荣誉称号；

  依据国家计算局公布的《国民经济职业分类》（GB/T4754-2017），公司所在职业归于“C39计算机、通讯和其他电子设备制作业”大类下“3972半导体分立器材制作”；依据证监会《上市公司职业分类指引》（2012年修订），公司所在职业为“C39计算机、通讯和其他电子设备制作业”。

  分立器材职业是半导体工业中一个重要分支。据国家计算局规划以上工业计算数据显现，近几年来，分立器材职业规划以上企业主运营务收入占半导体职业规划以上企业主运营务收入的比重保持在22%-25%之间。

  半导体功率器材是半导体分立器材中的重要组成部分。据我国半导体职业协会计算，半导体功率器材是带动我国半导体分立器材商场加速添加的首要动力。半导体功率器材简直用于一切的电子制作业，包含计算机、网络通讯、消费电子、轿车电子、工业电子等电子工业。此外，新能源轿车/充电桩、智能配备制作、物联网、5G、光伏新能源等新式运用范畴逐步成为半导体功率器材的重要运用商场，然后推进其需求添加。

  依据Omida数据显现，2022年全球功率半导体商场规划将达481亿美元，估计2024年商场规划将到达532.19亿美元；2022年我国功率半导体商场规划将达191亿美元，估计2024年商场规划将到达195.22亿美元，占全球商场约为36.68%，我国作为全球最大的功率半导体消费国，未来商场展开前景杰出。

  商场研究机构ICInsights指出在各类半导体功率器材组件中，未来添加最微弱的产品将是MOSFET与IGBT模块；首要的半导体功率器材（MOSFET和IGBT）的商场需求规划如下：

  MOSFET：因各工业对各种电压规划的MOSFET皆有很多需求，依据Yoe2021年的计算和猜测数据显现，MOSFET商场规划将从2020年的75亿美元添加至2026年的94亿美元，年复合添加率到达3.8%。而依据中金企信计算数据，估计2023年我国MOSFET商场全体规划到达420.2亿元，2020年-2023年年均复合添加率到达9.22%。

  IGBT：从IGBT商场空间来看，2021年全球IGBT（分立+模块）商场规划约57亿美元，国内IGBT商场约为22.43亿美元，国内商场规划占全球比约为40%。依据Omdia的计算和猜测，全球IGBT商场规划2024年估计到达66.19亿美元，2020-2024年复合增速约为5.16%；我国IGBT商场规划2024年估计到达25.76亿美元，2020-2024年复合增速约为4.34%，我国商场占全球比例约为40%左右。近两年，因为新能源轿车、光伏和储能、风电等范畴的展开进展较快，IGBT商场规划扩张速度或将超出原先的预期。

  公司的主运营务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器材的研制规划及出售，出售的产品依照是否封装可以分为芯片和功率器材。经过持续的自主立异，已构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGTMOSFET）、超结MOSFET（SJMOSFET）、沟槽型MOSFET（TrenchMOSFET）四大产品工艺途径，并已接连推出SiCMOSFET、GaNHEMT、半导体功率模块、智能功率IC等新产品。公司的产品先进且系列完全，现在产品类型达2000款，电压掩盖12V~1700V全系列，是国内MOSFET和IGBT器材品类最完全且产品技能抢先的公司，要点运用范畴包含轿车电子和充电桩、光伏和储能、数据中心、5G通讯、工业电源、机器人、安防、变频家电、农用无人机、医疗设备、锂电保护等十余个职业。

  公司的芯片产品首要由公司规划方案后交由芯片代工企业进行出产，功率器材产品首要由公司经过子公司以及托付外部封装测验企业对芯片进行封装测验而成。公司全资子公司电基集成已建造先进封测产线并持续扩展完善，现在已完结部分芯片自主封测并构成特征产品；一起子公司金兰半导表现在现已建成先进功率模块出产线，并接连推出功率模块新产品，以进一步满意光伏和储能、轿车等要点运用范畴客户的需求。

  公司为国内抢先的半导体功率器材规划企业，在我国半导体职业协会发布的我国半导体功率器材企业排行榜中，2016年以来公司接连多年名列“我国半导体功率器材十强企业”。公司依据全球半导体功率器材先进理论技能开发抢先产品，是国内首先把握超结理论技能、并量产屏蔽栅功率MOSFET及超结功率MOSFET的公司，也是国内最早在12英寸工艺途径完结沟槽型MOSFET、屏蔽栅MOSFET量产的公司。一起，公司是国内最早一起具有IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGTMOSFET）、超结MOSFET（SJMOSFET）、沟槽型MOSFET（TrenchMOSFET）四大产品途径的本乡企业之一，产品电压现已掩盖了12V~1700V的全系列产品，为国内MOSFET、IGBT等半导体功率器材商场占有率排名前列的本乡企业。依据Omdia计算数据，2021年国内MOSFET商场出售额排名中，含英飞凌、安森美等世界厂商在内公司排名第5，其间在规划范畴公司名列榜首。

  自成立以来，公司一向专心于半导体功率器材职业，具有独立的IGBT、MOSFET、SiCMOSFET、GaNHEMT芯片规划才干和自主的工艺技能途径。

  此外，公司参加在IEEETDMR等世界闻名期刊中宣布论文18篇，其间SCI录入论文11篇，持续进步公司本身在先进功率半导体范畴的全体技能水平，已完结对世界一流半导体功率器材企业在干流产品中的技能代替。

  公司与科研院所在功率器材规划范畴展开长时间协作，针对要点项目成立了技能攻关小组。公司持续推进高端IGBT、MOSFET的研制和工业化，在已推出先进的超薄晶圆IGBT、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET产品根底上，进一步对上述产品晋级换代。公司首先在国内研制并量产依据12英寸芯片工艺途径的MOSFET产品，完结依据12英寸芯片工艺途径的IGBT产品的量产，并新增开发多款模块产品及功率IC产品以不断丰厚产品品类；持续布局半导体功率器材最先进的技能范畴，逐步完结对SiC/GaN宽禁带半导体功率器材的研制与工业化，紧跟最先进的技能队伍，进步公司中心产品竞赛力和国内外商场位置。

  公司首要产品为IGBT、屏蔽栅功率MOSFET、超结功率MOSFET、沟槽型功率MOSFET等半导体芯片和功率器材，已具有掩盖12V~1700V电压规划、0.1A~450A电流规划的多系列细分类型产品，是国内抢先的半导体功率器材职业中MOSFET产品系列最完全且技能抢先的规划企业。在IGBT范畴，公司产品品类进一步丰厚，除运用于光伏储能等范畴的单管产品外，IGBT模块也在开发和逐步量产中。公司经过构建首要产品工艺技能途径，衍生开发细分类型产品，并持续晋级产品工艺途径，构成了“构建-衍生-晋级”的良性展开形式，然后使得公司细分类型产品可以快速、“裂变式”发生，满意下流多个范畴的需求，终究引致公司运营规划迅速添加。到现在，公司已具有2000款的细分类型产品，可以满意不同下流商场客户以及同一下流商场不同客户的差异化需求。

  公司具有完善的产质量量管控体系，针对产品进行全流程质量管控，产品功能优异、质量安稳、一致性高。公司建立了严厉的供给商挑选机制，供给商均为业界技能先进、质量牢靠的闻名企业。公司芯片代工首要来源于华虹宏力、华润上华等抢先的芯片代工企业，封装测验首要收购子公司电基集成、长电科技（600584）、日月光（、捷敏电子等封装测验企业的服务，微弱安稳的供给链确保公司产品的质量与牢靠性。公司经过了ISO9001:2015质量办理体系、IATF16949体系的认证；一起，公司的“绝缘栅双极型晶体管（IGBT）”、“屏蔽栅沟槽型功率MOSFET”、“超结功率MOSFET”、“沟槽型功率MOSFET”等产品被江苏省科技厅确定为高新技能产品，多款产品经过AEC-Q101车规级认证。公司产品在细分商场范畴具有较高的质量优势。

  工业链协作关于半导体功率器材研制规划企业十分重要。IGBT、MOSFET比较于其他半导体功率器材具有较为优异或差异化的功能特征，因而，IGBT、MOSFET的器材结构、参数功能需在更为苛刻的工艺端才干完结或到达最优情况，这使得IGBT、MOSFET首要依据8英寸以及12英寸芯片工艺途径进行流片，并且往往需求在具有先进封装测验工艺的厂商进行封测代工。

  公司现在是国内8英寸和12英寸工艺途径上IGBT和MOSFET芯片投片量最大的半导体功率器材规划公司，并与工业链中大都优异供给商已构成了相互依存、共同展开的严密协作联络，且经过全资子公司电基集成建造了先进封测线，致力于研制与出产世界一流同行已有、但国内无法找到代工资源的封测技能和产品，一起子公司金兰半导体已建成先进功率模块出产线，构成了公司较为杰出的工业链协作优势。

  国内半导体产品特别是高端半导体产品严峻依靠进口。公司作为国内抢先的半导体功率器材规划企业，经过多年的研制堆集和技能引入，在技能水平、出产工艺和产质量量等方面已挨近世界先进水平。公司的研制规划紧跟英飞凌（Infineon）等国外一线品牌，屏蔽栅功率MOSFET、超结功率MOSFET以及沟槽型场截止IGBT等产品已成为公司的主力出售产品，部分产品的参数功能及运用表现与国外一线品牌干流产品乃至最新产品适当，完结对MOSFET、IGBT等中高端产品的进口代替，表现了较强的进口代替优势。

  公司一向高度注重产质量量办理和客户联络的保护，建立了快速的客户服务和客户反应呼应机制，确保快速满意客户需求又可以紧跟商场的改变，支撑公司产品线的持续更新。公司经过较强的产品技能、丰厚的产品品种、优异的产质量量以及优质的出售服务已进入轿车电子和充电桩、光伏逆变和光伏储能等多个下流细分范畴，且已为下业界多家龙头客户供货，并依托龙头客户发生的商场效应不断向职业界其他企业拓宽。

  公司一向注重人才培育和团队建造，人才结构长时间安稳，现已培育了一批具有较强的研制才干的高素质技能团队和丰厚的商场实战经历和营销才干的出售团队。以董事长兼总经理朱袁正先生为领军人物的公司研制团队，是国内最早一批专心于8英寸和12英寸芯片工艺途径对MOSFET、IGBT等先进的半导体功率器材进行技能研制和产品规划的先行者之一，在MOSFET、IGBT等先进的半导体功率器材这一细分范畴具有雄厚的技能实力和丰厚的研制经历。公司出售团队商场经历丰厚，不只把握和了解公司产品功能参数，还可以了解和处理客户端在运用中经常呈现的问题，一起可以和谐和协助客户与公司进行有用交流；不只把握出售技巧快速完结公司的产品出售，还可以对客户回款的及时性、安全性担负起相应职责。

  公司不断加强人才办理，针对中心人才施行了包含股权鼓励在内的多种鼓励和束缚机制，可以适应公司的战略展开方向和确保公司战略方针的有用履行。

  陈述期内，公司共完结运营收入181,094.68万元，较去年同期添加19.87%；其间主运营务收入180,490.72万元，较去年同期添加19.78%；归归于上市公司股东的净赢利43,518.10万元，较去年同期添加4.51%；扣除股份付出影响后的净赢利为50,352.54万元，较去年同期添加20.45%。成绩改变的首要原因系：2022年度，公司下流运用商场的景气量呈现分解情况，消费电子运用需求相对削弱，光伏和储能、轿车电子等新式运用需求持续旺盛，国产代替进程进一步加速，公司运用技能和产品优势、工业链优势等，活跃调整产品结构、商场结构和客户结构，加大加速相应产品供给，将产品导入并很多出售至轿车电子、光伏和储能等相关范畴客户，并持续开宣布更多的职业龙头客户，进一步扩展了公司的高端商场运用规划及影响力，终究完结运营规划和经济效益的安稳添加。六、公司关于公司未来展开的评论与剖析

  分立器材职业是半导体工业中一个重要分支。据国家计算局规划以上工业计算数据显现，近几年来，分立器材职业规划以上企业主运营务收入占半导体职业规划以上企业主运营务收入的比重保持在22%-25%之间。

  半导体功率器材是半导体分立器材中的重要组成部分。据我国半导体职业协会计算，半导体功率器材是带动我国半导体分立器材商场加速添加的首要动力。半导体功率器材简直用于一切的电子制作业，包含计算机、网络通讯、消费电子、轿车电子、工业电子等电子工业。此外，新能源轿车/充电桩、智能配备制作、物联网、5G、光伏新能源等新式运用范畴逐步成为半导体功率器材的重要运用商场，然后推进其需求添加。

  依据Omida数据显现，2022年全球功率半导体商场规划将达481亿美元，估计2024年商场规划将到达532.19亿美元；2022年我国功率半导体商场规划将达191亿美元，估计2024年商场规划将到达195.22亿美元，占全球商场约为36.68%，我国作为全球最大的功率半导体消费国，未来商场展开前景杰出。

  商场研究机构ICInsights指出在各类半导体功率器材组件中，未来添加最微弱的产品将是MOSFET与IGBT模块；首要的半导体功率器材（MOSFET和IGBT）的商场需求规划如下：

  MOSFET：因各工业对各种电压规划的MOSFET皆有很多需求，依据Yole2021年的计算和猜测数据显现，MOSFET商场规划将从2020年的75亿美元添加至2026年的94亿美元，年复合添加率到达3.8%。而依据中金企信计算数据，估计2023年我国MOSFET商场全体规划到达420.2亿元，2020年-2023年年均复合添加率到达9.22%。

  IGBT：从IGBT商场空间来看，2021年全球IGBT（分立+模块）商场规划约57亿美元，国内IGBT商场约为22.43亿美元，国内商场规划占全球比约为40%。依据Omdia的计算和猜测，全球IGBT商场规划2024年估计到达66.19亿美元，2020-2024年复合增速约为5.16%；我国IGBT商场规划2024年估计到达25.76亿美元，2020-2024年复合增速约为4.34%，我国商场占全球比例约为40%左右。近两年，因为新能源轿车、光伏和储能、风电等范畴的展开进展较快，IGBT商场规划扩张速度或将超出原先的预期。

  作为国内半导体功率器材抢先企业，公司将依托国家对半导体等战略新式职业展开战略支撑，专心于中高端半导体功率器材和模块的研制规划及出售。在坚持IGBT、MOSFET产品技能和商场优势的根底上，公司将不断引入各类办理、技能、营销人才，构建高效、现代化的运营办理体系，进一步深化IGBT产品、拓宽MOSFET产品、活跃开发功率模块产品和智能功率IC产品，在该等产品范畴成为国内自主立异、技能抢先、质量高端的自主品牌的优质企业。

  一起，公司将持续立异，不断整合半导体功率器材封装测验环节笔直工业链，扩展世界先进半导体功率器材封装产线并完结SiC/GaN宽禁带半导体、智能功率IC以及功率模块的研制及工业化，进一步强化企业中心竞赛力，成为轿车与光储充职业功率半导体榜首品牌，安稳供给高功能、高质量、高牢靠性的“硅基、化合物”功率器材、集成电路及模块产品，加速展开成为世界一流的半导体功率器材企业。

  新的一年，公司将持续进步和安定在IGBT和MOSFET产品范畴的国内抢先位置，进步半导体功率器材中高端品牌形象，不断增强在国内外先进半导体功率器材范畴的竞赛优势。详细的运营方案如下：

  （1）丰厚现有系列产品标准类型，拓宽商场运用范畴规划。在公司现在多产品系列的根底上，公司未来将持续丰厚现有产品系列标准类型，拓宽公司产品的商场运用范畴规划，一起加大商场开辟，加强与客户交流，在既有工艺技能途径上加大商场高需求产品的研制投入，然后进步盈余才干和抗危险才干。

  （2）加速产品晋级换代和新产品开发，进步公司产品中心竞赛力。公司将加大研制投入、加速产品晋级换代，坚持并扩展在超低能耗电荷平衡技能上的优势。一起，关于第七代微沟槽FS-IGBT产品技能、半导体功率器材集成技能等世界先进技能，公司将进一步加速其工业化、商业化进程，进步产品中心竞赛力。

  （3）完善研制中心建造，进步公司研制才干和技能立异才干。公司将进一步完善研制中心，置办世界先进半导体功率器材研制设备，配套半导体功率器材研制软件设备，进步公司在半导体功率器材规划、工艺检测、牢靠性评价、失效剖析、体系评价、客户运用等方面的归纳才干，进步公司的研制才干和技能立异才干。

  （4）加强产学研协作，加速半导体功率器材研制效果工业化。为了紧跟世界最新半导体功率技能，提早布局下一代半导体功率器材产品，公司将进一步安定与科研院所的产学研协作联络，运用江苏省企业研究生作业站途径和江苏省功率器材研制中心，进步半导体功率器材的研制效果转化功率，为公司的长时间展开打下根底。

  封装测验是半导体功率器材工业链中的要害环节之一，封装质量很大程度影响了半导体功率器材的质量和牢靠性；封装本钱也是半导体功率器材本钱的首要部分之一。近年来，世界一流半导体功率器材厂商亦不断加大对先进封装技能研制及出产的投入。展开先进封装技能成为未来半导体功率器材职业展开趋势之一。

  公司紧跟职业展开趋势，发挥本身展开竞赛优势，整合本身工艺和技能堆集，活跃延伸半导体功率器材工业链环节，经过子公司自建半导体功率器材和功率模块先进封装测验出产线，完结对封装质量的自主把控、进步产品归纳功能、下降产品的出产本钱、进步产品的商场竞赛力。公司进一步完结先进封装测验中心技能、产品工艺技能和出产产能的自主掌控，然后进步公司产品中心竞赛力和持续展开才干。公司亦将横向延伸产品品类，发挥在MOSFET、IGBT等功率器材研制规划和封测工艺中的优势，进一步延伸并完结SiC/GaN功率器材、功率驱动IC及智能功率模块（IPM）、功率集成模块（PIM）等产品的封测工艺。

  （1）全面人才引入战略。公司将采纳活跃的人才引入机制，大力引入职业界具有世界化布景的归纳型半导体功率器材规划人才和运营办理人才，构建一只高水平的人才队伍，开辟公司半导体功率器材规划、封装测验事务产品品种，增强公司全体研制规划和办理实力。

  （2）持续施行公司内部人才培育方案。公司将加大对人才队伍建造的投入，给予内部人才宽松的展开环境，并在已有事务主干和储藏人才中经过事务训练、不定期查核、联合培育等方法按部就班、有方案的持续培育选拔，全面加强人才队伍建造，为公司未来的持续的展开供给坚实的人才确保。

  （1）安定现有客户和商场，进步商场的供给比例。凭借优质的产品和服务，公司产品已运用到轿车电子和充电桩、光伏和储能、数据中心、工业自动化、泛消费等很多范畴，堆集了丰厚的商场和客户资源。公司未来将不断增强商场营销团队力气，在加强与现有要点客户的协作联络的根底上，经过多种方法拓宽新商场、新客户，进步商场占有率。

  （2）拓宽产品运用范畴，持续扩展商场比例。一方面，公司将经过丰厚现有产品组合、晋级换代和新产品开发等方法，满意客户需求；另一方面，公司将深化半导体功率器材在体系层面的运用特性剖析，为客户供给全体处理方案，加速客户在运用本公司产品时的研制、测验、评价进展，拓宽公司产品的运用范畴。

  （3）持续加强产品宣扬，坚持公司中高端产品品牌形象。跟着公司产品组合的日益丰厚，公司的营销服务体系面对更高的要求和应战。公司将完善公司品牌建造，进一步加强商场宣扬力度，拓宽营销与服务网络掩盖的深度和广度，增强客户服务才干和呼应速度，不断加强公司中高端半导体功率器材品牌形象。

  半导体功率器材作为根底性电子元器材，下流散布极为广泛。广泛的下流运用范畴进步了公司应对单一商场动摇危险的才干，但职业与微观经济的全体展开的景气程度密切相关。假如微观经济动摇较大，半导体功率器材职业的商场需求和价格也将随之遭到影响。尽管近几年全球半导体功率器材商场坚持稳步添加，且亚洲地区特别是我国商场规划增幅巨大，可是假如下流商场全体动摇、全球经济或国内经济发生严峻晦气改变，将对公司等职业界企业的运营构成晦气影响。

  针对上述危险，一方面，公司结合商场环境改变，进一步加大轿车电子、光伏和储能等多个不同运用商场的开辟力度，优化客户结构，活跃与要点客户达生长时间安稳的协作联络；另一方面，公司活跃深化产品研制力度，丰厚产品类型和进步产品功能，捉住功率半导体国产代替的窗口，持续完结成绩规划快速添加。

  芯片代工和封测服务为公司首要的收购内容，占产品本钱的比重较大。芯片代工和封测服务价格的动摇将对公司的运运营绩发生必定影响。芯片代工价格一方面遭到硅晶圆材料价格和制作本钱、人工本钱影响，另一方面则遭到芯片代工企业出资规划和产能影响；封测服务价格遭到原材料价格和人工本钱等影响。假如芯片代工和封测服务的商场价格持续动摇，而公司无法采纳有力办法进行应对，则将对公司盈余才干构成晦气影响。

  针对上述危险，公司将进一步加强国内首要的芯片代工企业和封装测验企业间严密的协作联络，保持收购价格的合理动摇，并经过适度调整产品结构和价格、产品技能晋级、寻求更多供给商支撑等方法归纳应对收购价格动摇危险。

  公司是半导体专业化笔直分工企业，芯片代工及封装测验环节首要经过向供给商收购。公司具有包含了华虹宏力、华润上华等国内少量几家具有MOSFET、IGBT等8英寸和12英寸半导体芯片代工才干的本乡芯片代工供给商，并不断拓宽境内外的芯片代工供给途径。而在封装测验环节，公司首要与长电科技（600584）、日月光（ASX.US）、捷敏电子等全球抢先的封装测验企业协作，必定程度上也确保了公司产品的抢先性。假如公司首要供给商产能严峻严峻或许两边联络恶化，则或许导致公司产品无法及时、足量供给，从而对公司的运运营绩发生晦气影响。

  针对上述危险，考虑到半导体职业笔直分工的特殊性，芯片规划企业与芯片代工及封装测验企业之间在必定程度上相互依靠：专心于芯片规划环节的企业在挑选供给商后一般不会容易替换；相同，芯片代工及封装测验企业如若替换客户则需从头调整产线、设备技能参数、产能排期等，这将构成较大的替换本钱。因而，公司将持续拓宽上游供给商途径，一起持续安定、加深公司与工业链上游供给商的协作联络。

  公司募投项目新增设备投入和出产场所投入，未来将引致公司财物总额添加幅度较高。跟着新增固定财物和无形财物规划的扩展，募投项目投产后，财物折旧摊销会呈现较快添加。假如商场环境发生严峻晦气改变，公司现有事务及募投项目发生的收入及赢利水平未完结既定方针，募投项目将存在因财物添加而引致的折旧摊销费用影响未来运运营绩的危险。

  针对上述危险，公司已结合工业展开趋势及公司展开战略，合理挑选募投项目、规划募投项目方案，募投项目新增出售收入及赢利总额较高，足以抵消募投项目新增的出资项目折旧摊销费用；未来公司也将结合职业展开实践情况和募投项现在期规划方案，合理施行募投项目、进步公司全体运运营绩。

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